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1、核心板简介
广州星嵌电子科技有限公司研发的C6657+ZYNQ7035/45工业核心板,是基于TI KeyStone 架构C6000 系列TMS320C6657 双核C66x定点/浮点DSP 以及 Xilinx ZYNQ-7000 系列XC7Z035/045 SoC 处理器设计的。
DSP处理器采用TMS320C6657,双核C66x定点/浮点DSP,主频1GHz/1.25GHz/核。
Xilinx Zynq SoC处理器采用的XC7Z035/045集成PL端Kintex-7架构+PS 端双核ARM Cortex-A9 ,28nm可编程逻辑资源。
核心板SOM-XQ6657Z35/45 引出DSP 及ZYNQ 全部资源信号引脚,内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与ZYNQ 结合在一起,组成DSP+ZYNQ 架构,实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+ZYNQ 高速数据采集处理系统。二次开发极其容易,您只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。
核心板稳定可靠,工业级器件,可满足各种工业应用环境。适用于便携式应急指挥系统、无人机监控及航测巡检、灾难指挥地理信息系统、雷达声纳、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、人脸识别技术和机器视觉等高速数据采集和处理领域。
2 典型应用领域
测试测量
运动控制
智能电力
通信探测
目标追踪
视觉处理
软件无线电
无人机蜂群
3 软硬件参数
3.1 硬件参数
DSP | 处理器TI TMS320C6657,双DSP C66x内核,主频1GHz/1.25GHz |
Zynq | Xilinx XC7Z035-2FFG676I(标配) 或 XC7Z045-2FFG676I 2x ARM Cortex-A9,主频 800MHz(-2)/1GHz(-3),2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架构 275K逻辑单元 |
CPLD | MAX10型号10M02SCM153 |
FLASH | Zynq PS端:64MBytes SPI FLASH |
DSP端:32MBytes SPI FLASH | |
RAM | PS端:32bit DDR 总线,1GByte DDR3 DSP端:32bit DDR 总线,1GByte DDR3 |
EEPROM | DSP端:1Mbits |
温度传感器 | DSP端:TMP102AIDRLT |
OSC | PS端:33.33MHz |
CDCM6208 | DSP端:100MHz CORECLK、100MHz DDRCLK和250MHz SRIOSGMIICLK Zynq PL端:100MHz SYSCLK、100MHz MGTREFCLK1_111、100MHz MGTREFCLK0_112和125MHz MGTREFCLK0_111 B2B输出:100MHz EXTCLK |
B2B Connector | 1x 300pin 公座 B2B 连接器,1x 180pin 公座 B2B 连接器,1x 40pin 公座 B2B 连接器,共 520pin,间距 0.5mm,合高5.0mm |
LED | 1x 电源指示灯 |
1x DSP 端用户可编程指示灯 | |
1x PS 端用户可编程指示灯 | |
1x PL 端 DONE 指示灯 | |
PHY | USB PHY |
10/100/1000M Ethernet PHY | |
GPIO | 单端(6 个)+ 差分对(72对),或 150 个单端GPIO |
3.2 软件参数
DSP端软件支持
| NonOS、SYS/BIOS实时操作系统 |
集成开发环境CCS7.4 | |
软件开发组件PROCESSOR-RTOSSDK | |
ZYNQ SoC开发环境 | PS端:Xilinx SDK 2018.3 PL端:Vivado 2018.3 |
4 开发资料
(1)提供PDF版本核心板参考原理图(仅供参考信号连接关系)、PDF版本底板原理图、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
(2)提供丰富的Demo程序,包含DSP多核通信教程,完美解决多核开发瓶颈;
(3)提供DSP与ZYNQ通过SRIO、EMIF16、uPP、GPIO等相关通讯例程;
(4)提供完整的平台开发包,节省软件整理时间,上手容易。
5 电气特性
5.1工作环境
环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
工作温度 | -40°C | / | 85°C |
工作电压 | / | 5V | / |
5.2功耗测试
类别 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
核心板 | 12V | --- | --- |
备注:功耗基于XQ6657Z35-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。
6 核心板机械尺寸图
PCB 尺寸 | 110mm x 75mm |
PCB 层数 | 16 |
板厚 | 2mm |
安装孔数量 | 4个 |
7 产品订购型号
型号 | DSP/Zynq器件 | DSP/ARM主频 | NAND FLASH | DDR3 | 温度级别 |
SOM-XQ6657Z35 (默认标配) | TMS320C6657 | 1GHz/1.25GHz | 128MByte
| 1GByte |
工业级 |
XC7Z035-2FFG676I | 800MHz | PS端:1GByte | |||
SOM-XQ6657Z45 | TMS320C6657 | 1GHz/1.25GHz | 128MByte
| 1GByte | |
XC7Z045-2FFG676I | 800MHz | PS端:1GByt |
8 驱动列表
驱动 | ||
ZYNQ |
PL | 启动加载 |
Cameralink | ||
SFP+光口 | ||
HDMI TX | ||
FMC/LPC | ||
M.2(需另购) | ||
PS | DDR | |
千兆以太网 | ||
GPIO LED | ||
串口 | ||
DSP | 启动加载 | |
串口 | ||
DDR | ||
千兆以太网 | ||
GPIO LED | ||
ZYNQ与DSP间通信 | SRIO | |
EMIF | ||
uPP | ||
GPIO |
9 技术服务
(1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
(2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
(3) 协助产品故障判定;
(4) 协助正确编译与运行所提供的源代码;
(5) 协助进行产品二次开发;
(6) 提供长期的售后服务。
10 增值服务
(1) 工业级核心板硬件定制
(2) 板级系统设计(ARM、DSP、FPGA、SoC)
(3) FPGA接口开发(DDR、SRIO、光纤、PCIe、Cameralink、PAL、DVI等)
(4) FPGA IP核(NVMe/SATA接口、RAID组盘、exFAT文件系统、UDP协议等)
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