1、核心板简介

   广州星嵌电子科技有限公司研发的C6657+ZYNQ7035/45工业核心板，是基于TI KeyStone 架构C6000 系列TMS320C6657 双核C66x定点/浮点DSP 以及 Xilinx ZYNQ-7000 系列XC7Z035/045 SoC 处理器设计的。

   DSP处理器采用TMS320C6657，双核C66x定点/浮点DSP，主频1GHz/1.25GHz/核。

   Xilinx Zynq SoC处理器采用的XC7Z035/045集成PL端Kintex-7架构+PS 端双核ARM Cortex-A9 ，28nm可编程逻辑资源。

   核心板SOM-XQ6657Z35/45 引出DSP 及ZYNQ 全部资源信号引脚，内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与ZYNQ 结合在一起，组成DSP+ZYNQ 架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+ZYNQ 高速数据采集处理系统。二次开发极其容易，您只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。

   核心板稳定可靠，工业级器件，可满足各种工业应用环境。适用于便携式应急指挥系统、无人机监控及航测巡检、灾难指挥地理信息系统、雷达声纳、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、人脸识别技术和机器视觉等高速数据采集和处理领域。

2 典型应用领域

测试测量

运动控制

智能电力

通信探测

目标追踪

视觉处理

软件无线电

无人机蜂群

3 软硬件参数

3.1 硬件参数

3.2 软件参数

4 开发资料

（1）提供PDF版本核心板参考原理图（仅供参考信号连接关系）、PDF版本底板原理图、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；

（2）提供丰富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈；

（3）提供DSP与ZYNQ通过SRIO、EMIF16、uPP、GPIO等相关通讯例程；

（4）提供完整的平台开发包，节省软件整理时间，上手容易。

5 电气特性

5.1工作环境

5.2功耗测试

备注：功耗基于XQ6657Z35-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。

6 核心板机械尺寸图

7 产品订购型号

8 驱动列表

9 技术服务

（1） 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；

（2） 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；

（3） 协助产品故障判定；

（4） 协助正确编译与运行所提供的源代码；

（5） 协助进行产品二次开发；

（6） 提供长期的售后服务。

10 增值服务

（1） 工业级核心板硬件定制

（2） 板级系统设计（ARM、DSP、FPGA、SoC）

（3） FPGA接口开发（DDR、SRIO、光纤、PCIe、Cameralink、PAL、DVI等）

（4） FPGA IP核（NVMe/SATA接口、RAID组盘、exFAT文件系统、UDP协议等）