1 核心板简介

SOM-XQ138基于TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器，双核主频456MHz，C6000 DSP + ARM设计的工业级核心板；

核心板采用工业级B2B连接器板对板，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。SOM-XQ138引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，用户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。

不仅提供丰富的Demo程序，还提供全面的技术支持，协助用户进行底板设计和调试以及DSP软件开发。

核心板特点

※ 工业级TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器，主频456MHz；

※ 工业级B2B连接器，稳定性强，易插拔，防反插；

※ 板载DDR2、ETH PHY，降低了开发难度和时间成本；

※ 核心板尺寸（50mm*35mm），仅硬币大小，占用空间小；

※ 支持裸机、SYS/BIOS操作系统；

2 典型应用领域

3 硬件参数

硬件参数

4 软件参数

5 开发资料

（1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；

（2）提供丰富的 Demo 程序；

（3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；

6 机械尺寸图

8 产品选型

9 技术服务

协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；

协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；

协助产品故障判定；

协助正确编译与运行所提供的源代码；

协助进行产品二次开发；

10 增值服务

（1） 工业级核心板硬件定制

（2） 板级系统设计（ARM、DSP、FPGA、SoC）

（3） FPGA接口开发（DDR、SRIO、光纤、PCIe、Cameralink、PAL、DVI等）

（4） FPGA IP核（NVMe/SATA接口、RAID组盘、exFAT文件系统、UDP协议等）